泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司（三安半导体）交付了一台Edison系列SiC功率模块动态检测系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技围绕宽禁带半导体测试领域的合作进一步深入，也是双方为中国半导体行业在SiC应用领域长期发展贡献的一份力量，为三安半导体追赶和超越世界一流的道路提供极大助力。
泰克提供优异的硬件设备及测试技术，忱芯科技整合泰克的设备及自己的第三代半导体的技术储备，开发Edison系列检测系统，围绕着宽禁带半导体测试领域开展全产业的SiC功率模块动态测试系统合作，共同推进第三代半导体SiC技术的发展。打造一套可实现“一台设备、多项功能”的高性能、超高的性价比测试系统。
Edison系列设备解决宽禁带半导体器件的测试难题还有赖于泰克科技的全球独家TIVP光隔离探头。泰克科技的TIVP光隔离探头，拥有全球独家的IsoVu光隔离专利技术，该探头提供了无与伦比的带宽、动态范围、共模抑制以及多功能MMCX连接器的组合。探头电压采样带宽高达1GHz，是传统差分电压探头带宽5倍以上；共模抑制比最高达160dB，比传统探头提升10000倍以上，尤其在1GHz时仍具有高达80dB的共模抑制比能力，充分满足宽禁带半导体技术的浮动测量要求。
Edison系列设备亮点突出，拥有超低回路杂感先进叠层电容母排（小于10nH）、经过多家头部车企实力验证的高速、高频、高可靠数字驱动电路（共模瞬变抗扰度高达100V/nS）、独家SiC功率半导体特性参数算法以及高速短路电流保护能力(
<3us)，实现业界领先的精准测试，为驾驭sic的高速极限测试保驾护航。
此外，Edison系列设备将人性化作为首要开发纲领，在确保领先性能的同时，从硬件到软件系统，细微之处，无不体现了易操作、省时间、省成本的设计理念，立志于为工程师赢得更高的效率、更多的成果、更大的价值。
该系统不仅可满足市场主流SiC功率半导体封装模块（如塑封/HPD/ECONO等），亦可测试功率模组（Power Stack）和单管功率器件（Discrete），适用场景广泛，测试能力十分全面。
泰克在几年前就开始投入大量研发资源推出三代半导体专用的测试仪器及方案，助力SiC器件及SiC模块新技术的更高效的应用，泰克的使命就是帮忙第三代半导体IDM公司生产出更加可靠的器件，帮助工程师更安全更高效地发挥第三代半导体性能。
中国的半导体力量需要三安半导体这样的头部企业引导前行，也需要泰克和忱芯科技这样的基础企业一同赋能，在整个行业持续不断的发展的大前提下，三方都将同心协力，共同促进和促成中国半导体行业的发展和成功。
关键字：编辑：张工 引用地址：助力中国半导体，泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态检测系统
开关电源 自动化检测系统是电源行业生产制造部门必备的自动化检测系统。传统的 开关 电源自动化测试系统以 GPIB 卡控制多台传统 仪器 ，完成自动化测试功能。总系统受限于传统仪器功能，不易扩展，很难满足产品升级所带来的新的测试要求；受限于GPIB 总线 速度，很难实现并行测试和提高测试速度；受限于封闭式的应用软件，很难进行系统维护和二次开发。另外，总系统的硬件成本非常高，开发周期非常长。 为缩短开发周期、降低系统成本、提高测试效率、满足日益更新的测试需求，本文根据以软件为核心的模块化系统构架重新设计了整个开关电源自动化检测系统，并成功实现了该系统。 1 以软件为核心的模块化系统构架简介 以
系统的设计与实现 /
1 I2C总线的工作原理及其特点 I2C 总线是一种用于IC器件之间连接的二线制总线，最早由Philips公司推出。它通过SDA(串行数据线)及SCL(串行时钟线)两根线在连到总线上的器件之间传送信息，并根据地址识别每个器件，不管是单片机、存储器、LCD驱动器还是键盘接口。串行扩展总线有突出的优点，电路结构相对比较简单，程序编写方便，易于实现用户系统软硬件的模块化、标准化等。 采用I2C总线标准的单片机或IC器件，其内部不仅有I2C接口电路，而且将内部各单元电路按功能划分为若干相对独立的模块，通过软件寻址实现片选，减少了器件片选线C总线所示。 当某个器件向总线上发送信息时，它
随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在 半导体 产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内 半导体 行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 国内 半导体 迎发展机遇 近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口多个方面数据显示，集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平：一方面，即便是制程最先进的中芯国际，其生产的基本工艺还处于28nm水平，与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距;另一方面，制造芯片的设备材料
中国，北京。2012年10月12日讯－ 无线测试解决方案领先供应商 莱特波特 (LitePoint)宣布将于10月18日开始，先后于武汉、上海、深圳、青岛、北京 举办“2012年度无线通信测试技术全国巡回研讨会”。本次研讨会旨在帮助电子设备设计、测试工程师现场了解及体验LitePoint最新创新之作，完整涵盖了测试智能手机 （ 包括LTE ） 、平板电脑以及其它多天线通讯设备和无线连接装置等最新无线测试科技。研讨会将现场演示从原型研发到产品量产、从采用标准WiFi到全新Cellular技术等，LitePoint如何帮助客户确保测试产品最完美的效能--- 提供最快的生产时间，最低的测试成本以及目前具有的最好的测试范围。
半导体产业协会(SIA)6日发布的报告数据显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告数据显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编共同来了解一下相关联的内容吧。下面就随半导体设计制造小编共同来了解一下相关联的内容吧。 全球电子制造业景气度正在持续稳定升温，从数据上来看，我国芯片的进口量在持续不断的增加。随着更多终端的智能化，将继续为全球电子消费需求带来增量。 有必要注意一下的是，中国每年消费的半导体价值超过1千亿美元
12月12日消息，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿块钱A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通开元投资，千乘投资，国策投资，哇牛投资，湖杉投资，长石投资等跟投。 类比半导体成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建，总部在上海张江，在苏州，深圳，西安，北京分别设有研发和技术上的支持中心。公司专注于电源管理，信号链，MCU，DSP设计，产品面向工业，通讯，医疗，汽车等市场，目前已有多款产品在头部企业放量。公司研发人员占比近80%，已建立了完善的质量管理体系和产品研制流程。公司对产品的质量发展要求极高，投入巨资建立了近1000平方米的测试和可靠性实验室
电子网综合报道，受《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。 受此影响，中国对于各类型的高素质集成电路人才的需求持续不断的增加。日前，工业与信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才总量严重不足。而旺盛的
10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。 美光之前投资了 10 亿美元（IT之家备注：当前约 73.1 亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到 150 万平方英尺（约 13.9 万平方米）。 美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司可提升产量，并逐步加强其组装和测试能力，提供 NAND、PCDRAM 和 SSD 模块，以满足对AI、无人驾驶或电动汽车等技术日益发展的需求。 美光还表示，其在马来西亚的设施是美光全球网络中第一个由 100% 可再生电力供电的设施。这一
C标准库(The Standard C Library) (P.J. Plauger)
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Fraport在法兰克福机场开始测试全球首个专为乘客快速通过设计的通过式安检门。这款来自罗德与施瓦茨的R&S QPS Walk2000旨在加快安全检查 ...
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